12吋晶圓廠設備支出2026年可望創高 估近1190億美元

12吋晶圓廠設備支出2026年可望創高 估近1190億美元
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SEMI表示,高效能運算、車用電子市場強勁,以及對記憶體需求增加,可望推升未來3年晶圓廠設備支出逐年成長2位數百分比。

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SEMI預估,2024年12吋晶圓廠設備支出將約820億美元,年增12%;2025年再增加24%,至1019億美元;2026年可望攀高至1188億美元,創新高。

SEMI表示,市場對半導體長期需求強勁,將促使12吋晶圓廠設備支出成長,而晶圓代工和記憶體將在這波成長中扮演關鍵角色。

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其中,2026年晶圓代工設備支出將達621億美元,居半導體業之冠,並高於今年的446億美元。SEMI預估,2026年記憶體設備支出將達429億美元,將增長170%。微處理器、分離式元件和光電子的設備支出則將較今年下降。

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SEMI預估,韓國2026年12吋晶圓廠設備支出將達302億美元,較今年的157億美元增加近1倍。臺灣支出金額將約238億美元,高於今年的224億美元。中國支出約161億美元,高於今年的149億美元。美國支出達188億美元,較今年的96億美元增長近1倍。

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