智原接單旺 ASIC出貨放量

智原接單旺 ASIC出貨放量

智原季度營收概況

IC設計服務廠智原(3035)在聯電(2303)及三星晶圓代工(Samsung Foundry)的技術及產能奧援下,今年委託設計(NRE)接案暢旺,特殊應用晶片(ASIC)亦放量出貨。

其中,智原受惠於三星晶圓代工的14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程助攻,ASIC新平臺搭配Arm Cortex-A53核心,可望分食人工智慧物聯網(AIoT)龐大商機。

智原在28奈米及更成熟製程主要與聯電合作,14奈米及更先進製程則與三星晶圓代工合作,並且成爲了三星先進晶圓代工生態系統(SAFE)成員之一。

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智原去年在三星晶圓代工平臺陸續完成LPDDR4/4X及MIDI-D等實體層矽智財(PHY IP)認證。

隨着IP布建趨於完整,智原今年委託設計(NRE),以及特殊應用晶片(ASIC)將量產,可望加速在三星14奈米的FinFET製程開展。

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智原推出基於三星14奈米14LPP製程的SoCreative!

VI A600開發平臺,內建智原自行開發的A600系統單晶片(SoC)並整合Linux SDK軟體開發套件,以建立完善的系統開發環境。

VI A600開發平臺提供軟硬體設計工程師在晶片開發初期實現完整的系統功能驗證與系統軟體開發,適用於AIoT、邊緣運算、多媒體,以及通信等FinFET製程晶片應用,能夠讓客戶的SoC專案快速接軌到FinFET製程。

爲滿足高效且複雜的系統需求,智原的A600系統單晶片內建Arm Cortex-A53四核心處理器,核心運算時脈優化至1.5GHz。

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同時,將整合智原自行開發的LPDDR4/4X記憶體存取介面子系統,包括實體層PHY及連結層控制IP,亦包含PCIe Gen4與USB等高速傳輸介面關鍵IP。

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智原今年前二個月合併營收約21.02億元,較去年同期成長119.6%,亦爲歷年同期新高。

法人看好智原3月營收維持高檔,第一季營收將站穩30.5億元,較上季成長15%,續創季度營收歷史新高。

以ASIC量產業務的堆疊成長來看,全年營收逐季成長趨勢明確,年度營收成長逾五成的目標可望順利達成。

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智原去年取得設計案(design win)超過53個,有六成還沒開始上量,目前預備量產案子達153個,未來ASIC量產營收佔比來到70%將成常態,今年營運挑戰在於如何爭取更多晶圓代工產能。

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由於聯電以及三星今年晶圓代工新增產能將陸續開出,同時調漲晶圓代工的價格,對智原營運可望帶來加速推進的效益。

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